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精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

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2019年覆铜板项目盘点:新投产活跃结硕果

回顾刚刚送走的2019年里,我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多

ICT电路技术学会秋季研讨会介绍

众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会(Institute of Circuit Technology ,简称ICT)举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多

创建具有电子功能的智能表面

在我参加的慕尼黑AltiumLive设计峰会所有技术用户演讲中,我发现最引人入胜的演讲之一,是芬兰TactoTek公司的高级硬件专家TuomasHeikkilä,及产品管理副总裁Sini R ...查看更多

EPTE快讯:透明挠性电路

DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton(一种耐热聚酰亚胺薄膜),但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念,但他们对这类产品并没有 ...查看更多

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